PCB線路(lù)闆為(wèi)什(shén)麽要(yào)做(zuò)阻抗？PCB線路(lù)闆阻抗是(shì)指電(diàn)阻和(hé)對(duì)電•♦♣€(diàn)抗的(de)參數(shù)，對(duì)交流電("←diàn)所起著(zhe)阻礙作(zuò)用(yòng)。在PCB線路(lù)闆生(shēng)産中，阻抗處理(lǐ)是(shì)必不(bù)可∞↔(kě)少(shǎo)的(de)。原因如(rú)下(xià)：

1、PCB線路(lù)(闆底)要(yào)考慮接插安裝電(diàn)子(zǐ)元件(jiπ✔•αàn)，接插後考慮導電(diàn)性能(néng)和(hé)信号傳輸性能(nén←"∑∞g)等問(wèn)題，所以就(jiù)會(huì)要(yào₹←™¥)求阻抗越低(dī)越好(hǎo)，電(diàn)阻率要(y✘✘∏ào)低(dī)于每平方厘米1&TImes;10-6以下(xià)。

2、PCB線路(lù)闆在生(shēng)産過程中要(yào)經曆沉銅、電(diàn)鍍錫(或化(huà)學鍍，或熱(rè)噴錫)、接插件(jiàn)焊錫等工(gōng)藝制(zhì)作(zuò)環節，而這(zh"≤≠è)些(xiē)環節所用(yòng)的(de)材料都(dōu)必須保證電(diàn)阻率底☆©↔，才能(néng)保證線路(lù)闆的(de)整體(tǐ)阻抗低(dī)達&$&到(dào)産品質量要(yào)求，能(nén©↕δg)正常運行(xíng)。

3、PCB線路(lù)闆的(de)鍍錫是(shì)整個(gè)線路(lù)闆制(zhì)作(zu¥πò)中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的(de)地(dì)方，是(shì)影(yǐngΩ↕™γ)響阻抗的(de)關鍵環節。化(huà)學鍍錫層最大(dà)的(de)缺陷就(€©jiù)是(shì)易變色(既易氧化(huà)或潮解)、釺焊性差，會(huì)導緻線路(lù)闆難焊接、阻抗過高(gāo)導緻導電(diàn♦₹)性能(néng)差或整闆性能(néng)的(de)不(bù)穩定。

4、PCB線路(lù)闆中的(de)導體(tǐ)中會(huì)有(yǒu)各↕α‍種信号傳遞，當為(wèi)提高(gāo)其傳輸速γδ率而必須提高(gāo)其頻(pín)率，線路(lù)本身(s≥"€hēn)如(rú)果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不(bù)同，将會(huì)造成阻抗≥​↔σ值得(de)變化(huà)，使其信号失真，導緻線路(lù)闆使用(yòng)性能(né× εng)下(xià)降，所以就(jiù)需要( €₹±yào)控制(zhì)阻抗值在一(yī)定範圍內(nèi)。

阻抗對(duì)于PCB電(diàn)路(lù)闆有(yǒu)什(shén)麽意義？對(duì)電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)來(l♣←€ái)說(shuō)，據行(xíng)內(nèi)調查，化±₩÷₩(huà)學鍍錫層最緻命的(de)弱點就(j×Ω"★iù)是(shì)易變色(既易氧化(huà)或潮解)、釺焊性差導緻難焊接、阻抗過高(gāo)導緻導電(d♦₩₹iàn)性能(néng)差或整闆性能(néng)的(de)不(bù)穩定、易長(cháng)錫→✘<←須導緻PCB線路(lù)短(duǎn)路(lù)以至燒毀或著(zhe)火(huǒ)事(shì)件(Ω jiàn)。

據悉，國(guó)內(nèi)最先研究化(hu€↕à)學鍍錫的(de)當是(shì)上(shàng)世紀90年(nián)代初昆明(míng)理(lǐ)工(gōn♥♥Ωg)大(dà)學，之後就(jiù)是(shì)90年(nián)代末的(de)廣州同謙化(huà)工(gōng)(企業(yè))，一(yī)直至今，10年(nián)來(lái)行(xíng)內(nèi)₽‍σ≈均有(yǒu)認可(kě)該兩家(jiā)機(jī)構是(shì)¶γ↔↔做(zuò)得(de)最好(hǎo)的(de)。其中'' ←，據我們對(duì)衆多(duō)企業(yè)的(de)接觸篩選調查、¶§實驗觀測以及長(cháng)期耐力測試，證實同謙化(huà)工(gōng)的(de)鍍錫層βδ↑σ是(shì)低(dī)電(diàn)阻率的(de)純錫層，導電(diàn)和→≥©(hé)釺焊等質量可(kě)以保證到(dào)較高(gāo)的(de)水(shuǐ)準，難怪"β♣≤他(tā)們敢對(duì)外(wài)保證其鍍層在>'λ$無須任何封閉及防變色劑保護的(de)情況下(xià)，能(∞™☆néng)保持一(yī)年(nián)不(bù)變色、γ&λ"不(bù)起泡、不(bù)脫皮、永久不(bù)∞"Ω長(cháng)錫須。

後來(lái)當整個(gè)社會(huì)生(sh™™∑$ēng)産業(yè)發展到(dào)一(yī)定程度的(de)時(shí)候，很(£‍hěn)多(duō)後來(lái)參與者往往 ™"是(shì)屬于互相(xiàng)抄襲，其₽©©實相(xiàng)當一(yī)部分(fēn)企業(yè)自(zì)己本身(shē¶βλ'n)并沒有(yǒu)研發或首創能(néng)力♣ ₽×，所以，造成很(hěn)多(duō)産品及其用(yòng)✔€戶的(de)電(diàn)子(zǐ)産品(線路(lù)闆闆底或電(diàn)子(zǐ)産品整體(tǐ))性能(néng)不(bù)佳，而造成性能(néng)不(bù)佳的(de)最主要(yào∞♥)原因就(jiù)是(shì)因為(wèi)阻抗問(wèn)題，因為(wèi)當不(bùπ↔♦)合格的(de)化(huà)學鍍錫技(jì™♥ε♠)術(shù)在使用(yòng)過程中，其為(wèi)PCB線路(lù)闆所鍍上(shàng)去(qù)的(de)錫其實并≠ λ不(bù)是(shì)真正的(de)純錫(或稱純金(jīn)屬單質)，而是(shì)錫的(de)化(huà)​β₹×合物(wù)(即根本就(jiù)不(bù)是(shì)金(jīn)屬單§ ★質，而是(shì)金(jīn)屬化(huà)合物(wù)，氧化±♠(huà)物(wù)或鹵化(huà)物(wù)，更直接地(dì)說(shuō)是(shì)屬‍÷∞于非金(jīn)屬物(wù)質)或錫化(huà)合物(wù)與錫金(jīn)屬單質的(de)混合物(wù)，但(dàφ n)單憑借肉眼是(shì)很(hěn)難發現(x"±iàn)的(de)。

因為(wèi)PCB線路(lù)闆的(de)主體(tǐ)線路(lù)是(shì)銅箔，在銅箔的(de)焊點上​↕₽(shàng)就(jiù)是(shì)鍍錫層，而電(diàn)子(≈₹zǐ)元件(jiàn)就(jiù)是(shì)通(tōng)≠♣ 過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上(shàng)面的(de)，事(shì)實上(shàng)焊≠↕錫膏在融熔狀态焊接到(dào)電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)和(hé)錫鍍層之間®←×←(jiān)的(de)是(shì)金(jīn)屬錫(即導電(diàn)良好(hǎo)的(de)金(jīn)屬單質)，所以可(kě)以簡單扼要(yào)地(dì)指出，電(diàn)子(zǐ)元件(j÷<iàn)是(shì)通(tōng)過錫鍍層再與PCB闆底的(de)銅箔連接的(de)，所以錫鍍層的(de)純潔性及其阻抗是(shì)關鍵;又(yòu)，但(dàn)未有(yǒu)接插電(dià★"n)子(zǐ)元件(jiàn)之前，我們直接用(yòng)儀器✔>₹ (qì)去(qù)檢測阻抗時(shí)，其實儀器(qì)探頭(或稱為(wèi)表筆(bǐ))兩端也(yě)是(shì)通(tōng)過先接觸PCB闆底的(de)銅箔表面的(de)錫鍍層再與PCB闆底的(de)銅箔來(lái)連通(tōng)電(diàn)流的(de)。♦→ ✔所以錫鍍層是(shì)關鍵，是(shì)影(yǐng)響阻抗的(de)關鍵和γ♠(hé)影(yǐng)響PCB整闆性能(néng)的(de)關鍵，也(yě)是εγ☆₽(shì)易于被忽略的(de)關鍵。

衆所周知(zhī)，除金(jīn)屬單質外(wài)，其化(huà)合物(wù)均是(s$γ₽hì)電(diàn)的(de)不(bù)良導體(tǐ→<)或甚至不(bù)導電(diàn)的(de)(又(yòu)，這(zhè)也(yě)是(shì÷₹↑)造成線路(lù)中存在分(fēn)布容量或傳布→π>±容量的(de)關鍵)，所以錫鍍層中存在這(zhè)種似導電(diàn)而非導電(diàn)的(de)錫的(de)化(→<huà)合物(wù)或混合物(wù)時(shí)，其現(xiàn)成電(diàn)阻率或未來(lλ'≠£ái)氧化(huà)、受潮所發生(shēng)電(diàn)解反應後的(de)電(d '∏₩iàn)阻率及其相(xiàng)應的(de)阻抗是←↕(shì)相(xiàng)當高(gāo)的(de)(足已影(yǐng)響數(shù)字電(diàn)路(lù)中的ε$(de)電(diàn)平或信号傳輸，)而且其特征阻抗也(yě)不(bù)相(xiàng)一(yβ£≠ī)緻。所以會(huì)影(yǐng)響該線路(lù)闆®←<↔及其整機(jī)的(de)性能(néng)。

所以，就(jiù)現(xiàn)時(shí)的(de)社會(huì)生(shēng)産現↓♥β↕(xiàn)象來(lái)說(shuō)，PCB闆底上(shàng)的(de)鍍層物(wù)質和(hé)←λ性能(néng)是(shì)影(yǐng)響PCB整闆特征阻抗的(de)最主要(yào)原因★€和(hé)最直接的(de)原因，但(dàn)又(yòu‍★ε)由于其具有(yǒu)随著(zhe)鍍層老(lǎo)化(huà)及受潮電(diàn)解的(d£ ♦e)變化(huà)性，所以其阻抗産生(shēng)的(dλ¶∏e)憂患影(yǐng)響變得(de)更加隐性和(hé)多(duō)變$•₽∑性，其隐蔽的(de)主要(yào)原因在于：≥←'♦第一(yī)不(bù)能(néng)被肉眼所見(jiàn)(包括其變化(huà))，第二不(bù)能(néng)被恒常測得(de)，因為(wèi)其有(yǒu)随‍λ著(zhe)時(shí)間(jiān)和(✘★ε¥hé)環境濕度的(de)改變而變的(de)變化(huà)性，₩σπ所以總是(shì)易于被人(rén)忽略。